?最近，关于EUV光刻机，又有劲爆消息传出。 据外媒报道，有消息人士透露，由于美国施压，ASML向荷兰政府官员保证，在特殊情况下，该公司有能力远程瘫痪（remotely disable）台积电使用的EUV光刻机

　　俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 表示已研发成功350纳米光刻机，接下来是希望在2026年研发可以支持130纳米的光刻机，这意味着该国正在打破ASML在光刻机市场的垄断。

　　5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、

　　《》的权威报道指出，ASML的光刻机存在内部独特的程序，ASML可以远程控制这些光刻机，还可以自动摧毁光刻机，这番报道让全球震惊，意味着客户购买了光刻机，光刻机的控制权却不在企业手里。

　　?不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求

　　“我们不生产水，我们只是大自然的搬运工！”相信这一句耳熟能详的广告语，每个人都知道它的出处，但你绝对不知道，还有另外一个企业，他们居然也敢说：“我们不是工厂，而是智能制造基地

　　?自2023下半年以来，全球NAND Flash（闪存）和模组市场开始进入回暖轨道，一直持续到现在。不过，在这个过程中，市场还是有起伏的，特别是2024年第一季度，是传统淡季，在消费类电子产品市场

　　台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

　　FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

　　由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法解决问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。 第三代芯

　　沾了AI的边，高低得赚点。 作者丨黄小贵 上周五，台积电发布了最新月度业绩报告。 4月销售额为2360亿元新台币（约合73亿美元），同比增长59.6%

　　名字改了，问题还在。 给产品命名是一个「可简可难」的事情。 如果是那种「打一枪换一个赛道」的初创公司，考虑到整家公司的寿命都不一定有他们第一款产品的生命周期那么长，给产品起一个随意一点的名字也没什么大问题

　　《金证研》南方资本中心 相宁/作者 西洲 汀鹭/风控 回溯历史，2020年，湖北毅兴智能装备股份有限公司（以下简称“毅兴智能”）的子公司湖北广益通讯设备有限公司（以下简称&l

　　文天峰 来源博望财经 从2018年贸易战的中兴通讯开始，到2023年英伟达向我国断供先进的算力芯片，芯片以及整个半导体产业成为了产业竞争的最前沿地带。而半导体设备则是整个半导体产业的最重要支撑，近年来，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大

　　（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

　　ARM即将发布新一代的超大核心X5，大核A720等，海外分析机构认为X5的单核性能将线处理器，不过此举恰恰反映出此前高通和联发科在芯片性能方面一直落后于苹果。 由于国内

　　?自计算机问世以来，一直采用的冯诺依曼架构，该架构以计算和存储为核心。其中CPU作为处理器单元，负责执行各种算术和逻辑计算。RAM和硬盘则负责存储数据，与CPU进行交互。 再后来图形、3D设计等多媒体软件的高速发展，要处理的工作量越来越大，也越来越复杂

　　英伟达发布最新一代Al芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点，因速率更快且价格更低，采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向。 本文为企业价值系列之【

　　在本期CadenceLIVE访谈中，来自Cadence的Anirudh Devgan与黄仁勋展开了对话。Nvidia创始人兼首席执行官黄仁勋在对话中表示，在AI发展过程中，底层计算将发生转型，加速计算将有效提升计算性能，加速计算和人工智能将彻底改变所有行业，从设计电子产品和软件到开发新材料和药物

　　过去几年的半导体下行周期中，阿斯麦像一个避风港。从下游电子消费公司到上游晶圆代工厂，大多因为行业需求不振，业绩萎靡。但阿斯麦很稳，过去三年公司营收复合增长率19.7%。 周期只会推迟不会迟到，今年一季度，阿斯麦业绩暴雷